武蔵総研
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武蔵総研は、半導体と電子部品を受託開発する会社である。企業向けソフトウェアと、5G半導体チップ、RFIDチップ、ナノテクノロジー材料の受託開発に加えて、製造業に関する技術関連のセミナー開催や、新型特許技術の商用化コンサルティング、入手困難な電子部品と原料の輸出入にも取り組んでいる。
基本情報
住所 |
〒
107-0061
東京都港区北青山1丁目3番1号アールキューブ青山3階 |
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設立年度 | 2024/3 |
資本金等 | - |
代表者 | 唐玉明 |
URL | https://musashi.deci.jp/ |
お問い合わせURL | ![]() |
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